電子元件加工合同的

　　一、加工原件名稱

　　二、加工內容

　　材料代購制版材料核對漏板

　　波峰焊作業常溫老化插裝印制板清洗

　　成品檢驗元件成型、貼保護包裝結構件裝配

　　手工補焊調試 s m t 作業高溫老化

　　三、工藝流程

　　材料齊套、核對 → 元件成型、貼保護 → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫備注：

　　材料齊套、核對 → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗 → 回流 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護 → 插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫備注：

　　材料齊套、核對 → a 面絲印或點膠 → 貼裝 → 過程檢驗 → 固化 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護 → b 面插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫備注：

　　四、加工周期

　　材料齊套后周期為 ______ 天，逾期按加工費的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

　　五、提貨及票據方式：口自提口送貨口收據口普票口 ______% 增值票

　　六、保價金額：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風險費用為______元。

　　七、付款方式：口貨到付清口月底結清口一批壓一批付款口貨到 ___周內付清口其他：

　　八、逾期付款責任：以本單位出庫單時間為準，逾期付款按總加工費的 ____% 每天計費。

　　九、加工單價

　　十、其他

　　甲方（簽章）： ________ 乙方（簽章）：_________

　　代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________

　　簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________

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