總結是對某一階段的工作、學習或思想中的經驗或情況進行分析研究的書面材料，它可以明確下一步的工作方向，少走彎路，少犯錯誤，提高工作效益，不如我們來制定一份總結吧。但是總結有什么要求呢？下面是小編收集整理的bga焊接方法總結，歡迎閱讀與收藏。
焊接BGA芯片也是我們必須要面對的技術活，BGA芯片是主要針對體積小的電子產品開發的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊和脫焊。有一些新手修家電的，一看到BGA芯片焊接就頭疼，為了克服這個問題，家電維修資料網編輯中華維修特整理了一些關于焊接方面的幾個步驟，希望給幫助各位。
第一步、定位：
首先記住IC在主版上的方向，在記住其位置。如果是沒有畫出BGA IC位置的主版我們需要先把它的位置標在主版上。我個人是用手術刀在BGA IC的位置上畫出印，但手要輕，畫出即可，不要把版線劃斷。
第二步、拆焊BGA：
首先在BGA IC周圍加松香水，要稍稠一點，如果用焊油就需要用風槍給BGA IC預熱，然后將焊油涂在IC周圍焊油就會自己流入IC底部。然后將主辦固定，風槍溫度調到280~300度左右風量在4~6級用大槍頭（把風槍對著紙吹，2~3秒糊了為280度左右）在離BGA IC 1.5厘米左右吹，風槍要不停的圍繞IC旋轉，不要心急，待IC下有助焊劑流出時就不時用鑷子輕撥一下，待IC活動后再吹2秒左右用鑷子夾注IC果斷提起，不要猶豫，動作要快。到此，BGA IC拆焊完畢。
第三步、清理焊盤及IC：
用烙鐵再焊盤上輕快的拖動，使焊盤上的錫全被拖走，力求平整均勻。再用清洗劑將主版搽干凈；將IC用雙面膠粘在定位版上，用烙鐵將錫球拖走，使其平整光滑。再將IC擦干凈。
第四步、BGA植錫及焊接：
BGA植錫是最關鍵的一關，初學者可用定位版，將IC粘在上面。找到對應的.鋼網，將網上的孔對準IC的腳一定要對準！。固定，然后把錫漿用掛版再版上掛勻，使每個孔都有等量的錫漿，再將鋼網表面掛干凈，用鑷子按住鋼網的兩個對角用風槍以同樣的溫度離鋼網3~~4厘米處吹，此時也不要心急，待錫漿的助焊劑融化。蒸發一部分后將風槍稍向下移，即可看到BGA IC各腳開始融化，此時萬不可移動鑷子，待其全部融化后再吹2秒左右收槍。待錫球冷卻后再松開鑷子。用鑷子將靠邊的腳往下按，使IC從鋼網上脫落然后將IC腳沖上，用風槍再吹一次哦，為的是防止管腳錯位，當錫化后會自動歸位。冷卻后用刷子沾清洗劑把IC刷干凈。再焊盤上涂上少許助焊劑，把IC找好方向，對準位置，以同樣溫度吹焊，并不時用鑷子輕點，待其能自動歸位后再吹2秒后收槍。待機版冷卻后即可試機。
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